{"id":75733,"date":"2024-06-19T13:40:23","date_gmt":"2024-06-19T16:40:23","guid":{"rendered":"https:\/\/abes.org.br\/?p=75733"},"modified":"2024-06-12T22:47:22","modified_gmt":"2024-06-13T01:47:22","slug":"honda-e-ibm-se-unem-para-pesquisar-e-desenvolver-semicondutores-e-chips-para-veiculos-automotores","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/abes.org.br\/en\/honda-e-ibm-se-unem-para-pesquisar-e-desenvolver-semicondutores-e-chips-para-veiculos-automotores\/","title":{"rendered":"Honda and IBM team up to research and develop semiconductors and chips for automotive vehicles"},"content":{"rendered":"<p style=\"text-align: center;\"><i>O acordo descreve a inten\u00e7\u00e3o de pesquisar e desenvolver solu\u00e7\u00f5es para desafios emergentes relacionados ao desempenho de processamento, consumo de energia e complexidade no design<\/i><\/p>\n<p>A IBM (NYSE: IBM) e Honda Motor Co., Ltd. (Honda) anunciaram a assinatura de um Memorando de Entendimento (MOU) que descreve a inten\u00e7\u00e3o de colaborar em longo prazo com pesquisa e desenvolvimento de tecnologias de computa\u00e7\u00e3o de ponta<a href=\"https:\/\/mail.google.com\/mail\/u\/0\/#m_-6703326735287444005__ftn1\"><sup>[1]<\/sup><\/a><sup>\u00a0<\/sup>necess\u00e1rias para superar os desafios relacionados a capacidade de processamento, consumo de energia e complexidade no design para a cria\u00e7\u00e3o de ve\u00edculos definidos por software (SDVs) do futuro.<\/p>\n<p><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"wp-image-75734 alignright\" src=\"https:\/\/abes.org.br\/wp-content\/uploads\/2024\/06\/IBM-condutores.jpg\" alt=\"\" width=\"441\" height=\"248\" \/>Espera-se que a aplica\u00e7\u00e3o de tecnologias de intelig\u00eancia artificial (IA) acelere significativamente em 2030 e v\u00e1 al\u00e9m, criando novas oportunidades para o desenvolvimento de ve\u00edculos definidos por software. A Honda e a IBM prev\u00eaem que os SDVs aumentar\u00e3o drasticamente a complexidade no design, o desempenho do processamento e o consumo de energia correspondente aos semicondutores em compara\u00e7\u00e3o aos produtos de mobilidade convencionais. Para resolver os desafios previstos e alcan\u00e7ar ve\u00edculos definidos por software altamente competitivos, \u00e9 fundamental desenvolver capacidades independentes em pesquisa e desenvolvimento de tecnologias de computa\u00e7\u00e3o da pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o. Com base neste entendimento, as duas empresas come\u00e7aram a considerar oportunidades conjuntas de P&amp;D a longo prazo.<\/p>\n<p>Em particular, o MOU descreve \u00e1reas de poss\u00edvel investiga\u00e7\u00e3o conjunta em tecnologias especializadas de semicondutores, tais como computa\u00e7\u00e3o inspirada no c\u00e9rebro<a href=\"https:\/\/mail.google.com\/mail\/u\/0\/#m_-6703326735287444005__ftn2\"><sup>[2]<\/sup><\/a>\u00a0e tecnologias de chips, com o objetivo de melhorar drasticamente o desempenho do processamento e, ao mesmo tempo, diminuir o consumo de energia. A otimiza\u00e7\u00e3o conjunta de hardware e software \u00e9 importante para garantir um alto desempenho e r\u00e1pido lan\u00e7amento no mercado. Para alcan\u00e7ar esses benef\u00edcios e gerenciar a complexidade no design de futuros SDVs, as duas empresas tamb\u00e9m planejam explorar solu\u00e7\u00f5es de software abertas e flex\u00edveis.<\/p>\n<p>Por meio desta colabora\u00e7\u00e3o, ambas as companhias se esfor\u00e7ar\u00e3o para criar ve\u00edculos definidos por software que apresentem desempenho computacional e economia de energia de alcance mundial.<\/p>\n<p style=\"font-weight: 400;\"><a href=\"https:\/\/mail.google.com\/mail\/u\/0\/#m_-6703326735287444005__ftnref1\">[1]<\/a><em>\u00a0A tecnologia de computa\u00e7\u00e3o est\u00e1 se desenvolvendo com o objetivo de alcan\u00e7ar alto desempenho de processamento e baixo consumo de energia na d\u00e9cada de 2030 e al\u00e9m.<\/em><\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/mail.google.com\/mail\/u\/0\/#m_-6703326735287444005__ftnref2\">[2]<\/a><em>\u00a0Arquitetura computacional e algoritmos que imitam a estrutura e fun\u00e7\u00e3o do c\u00e9rebro enquanto otimizam o sil\u00edcio.<\/em><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O acordo descreve a inten\u00e7\u00e3o de pesquisar e desenvolver solu\u00e7\u00f5es para desafios emergentes relacionados ao desempenho de processamento, consumo de energia e complexidade no design A IBM (NYSE: IBM) e Honda Motor Co., Ltd. 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